Samsung Electronics обяви, че най-новата ѝ AI памет вече преминава тестовете за качество в около 80% от случаите — ниво, достигнато само шест месеца след началото на масовото производство на нейните HBM4 чипове от шесто поколение. Анализатори от инвестиционната банка UBS смятат, че този скок може да позволи на Samsung да изпревари дългогодишния лидер SK hynix по доставки през следващата година. Това е от ключово значение, тъй като тези чипове са най-голямата спирачка пред изграждането на центрове за данни за AI.

Паметта с висока пропускателна способност (High-bandwidth memory или HBM) се намира в непосредствена близост до процесорите, които обучават и изпълняват AI системи, и им подава данни достатъчно бързо, за да не ги забавя. Чиповете се произвеждат трудно. Процентът на годна продукция (рандман или yield) при Samsung беше под 60%, когато компанията започна масово производство на HBM4 през февруари 2026 г., превръщайки се в първата в света, която доставя новото поколение. В индустрията рандман от 80% се счита за праг, при който дефектите спадат достатъчно, за да започне генерирането на реална печалба.

Samsung отдава този напредък на съвместната работа на своите подразделения за памет, производство на чипове и корпусоване като един екип още от етапа на проектиране — подход, който компанията нарича система „до ключ“. Тя посочва също, че е разрешила труден проблем с топлината и консумацията на енергия при процеса на подреждане на слоевете (stacking). Kim Jae-jun, старши вицепрезидент в бизнеса с памет на Samsung, заяви по време на представяне на финансовите резултати, че приходите от HBM4 за третото тримесечие ще се утроят спрямо предходното, а HBM4 ще представлява над 60% от продажбите на HBM памет на компанията през второто полугодие.

Именно това поставя под въпрос лидерството на SK hynix. UBS прогнозира, че SK hynix ще остане на първо място тази година с 48% от доставките, но очаква Samsung да я изпревари леко през 2027 г. с 41% срещу 39% за SK hynix. Залогът е голям, тъй като предлагането е силно ограничено. HBM паметта е напълно разпродадена при всички производители за цялата 2026 г., а ръководителят на Intel, Lip-Bu Tan, определи недостига на памет като най-голямото тесно място в AI, изпреварвайки изчислителната мощност и електрозахранването.

SK hynix също не стои със затворени ръце. Оценките в сектора показват, че нейният собствен рандман при HBM4 също е достигнал около 80%, като от компанията твърдят, че един единствен показател за добив не дава пълната картина. „Конкурентоспособността на HBM4 е пълна само когато обхваща не просто техническите спецификации, но и способността за доставки в големи обеми със стабилен рандман и качество“, заяви Kim Ki-tae, старши вицепрезидент, отговарящ за продажбите на HBM в SK hynix, по време на разговора за резултатите през второто тримесечие.

Отвъд числата, съществената промяна е в акцента. Надпреварата се измества от това кой може да разработи чипа към това кой може да произведе най-много работещи бройки в голям мащаб. И двете компании инвестират огромни средства в нови фабрики, но за изграждането на този капацитет са нужни години. Затова в краткосрочен план победител ще бъде този, който успее да премине сертификация при Nvidia и AMD и да започне масови доставки веднага. Nvidia вече занижи някои изисквания за спецификациите на HBM4 — знак за това колко напрегната е ситуацията.

Засега лидерството при паметите остава за SK hynix, а докладите за рандмана не са равносилни на поръчки от клиенти. Показателят, който трябва да се следи, не е водещото число от 80%, а дали чиповете на Samsung ще преминат тестовете на Nvidia и ще достигнат до сървърите в големи количества. Ако това стане, компанията, която години наред изоставаше при AI паметите, може да изравни позициите точно когато търсенето надхвърля всичко, което индустрията е в състояние да произведе.